2025年电子科学与技术、集成电路与半导体国际会议

2025年电子科学与技术、集成电路与半导体国际会议（ICESTICS 2025）定在中国太原举行。会议将围绕数学、计算机科学与人工智能算法相关领域展开讨论，旨在为相关研究方向的专家学者及企业发展人提供一个分享研究成果、讨论存在的问题与挑战、探索前沿科技的国际性合作交流平台。大会诚邀国内外高校、科研机构专家、学者，企业界人士及其他相关人员参会交流。

会议官网：www.global-meetings.com/icestics

大会时间：2025-06-02

大会地点：中国太原

截稿日期：2025-05-18

接受/拒稿通知：约投稿后1-2周

会议收录类型：EI; CPCI; Google Scholar

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主题一：电子科学与技术

信号处理

图像处理

半导体技术

集成电路

物理电子学

电子电路

微型计算机原理

微波毫米波电子学

光纤通信

数字信号处理

半导体物理

物理电子与电子学

微电子学

计算机结构与逻辑设计

电子科学与技术学科概论

信号与系统

电子电路基础

微机系统与接口

电磁场理论

光电技术

信息电子技术中的场与波

光电子物理基础

电子设备

VLSI设计基础

显示技术

主题二：集成电路

集成电路设计与制造

超大规模集成电路（VLSI）

片上系统（SoC）设计

低功耗设计技术

射频集成电路（RFIC）

电源管理集成电路（PMIC）

数字信号处理器（DSP）与应用

数字集成电路设计

模拟与混合信号电路设计

高频（RF）和微波电路设计

低功耗电路设计

可重构与自适应电路设计

半导体工艺技术

纳米制造与工艺开发

包装技术与3D集成电路

芯片测试与故障诊断

材料科学在集成电路中的应用

人工智能和机器学习在集成电路中的应用

物联网（IoT）设备的集成电路解决方案

汽车电子及安全关键系统

消费电子产品中的集成电路应用

生物医学电子设备的集成电路设计

量子及神经形态计算中的集成电路技术

硅光子集成电路

新型器件（如忆阻器）在集成电路设计中的应用

集成电路的安全性与可靠性

集成电路行业的市场趋势与挑战

模块化设计与系统集成

主题三：半导体

极紫外光刻（EUV）技术

3D集成电路及其制造工艺

先进封装与测试技术

半导体制造工艺优化与自动化

新型半导体材料（如碳化硅、氮化镓和二维材料）

先进CMOS技术

高效功率半导体器件

纳米尺度电子器件

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