2025年材料技术、软件工程与机器学习国际会议

2025年材料技术、软件工程与机器学习国际会议（MTSEML 2025）将在中国南京开展。MTSEML 2025将汇聚来自世界各地的专家学者，围绕材料技术、软件工程与机器学习领域的热点问题展开深入研讨，由此将产生非常多值得探讨的学术内容。大会交流全球相关领域科技学术最新发展趋势，链接重点领域国内外顶尖、活跃、最新学术资源，通过经验分享和智慧碰撞，推动科研学术成果转化和人才、技术、资本聚集，提升发展新动能。

会议官网：www.global-meetings.com/mtseml

大会时间：2025-04-27

大会地点：南京

截稿日期：2025-04-07

接受/拒稿通知：约投稿后1-2周

会议收录类型：EI; Scopus; IEEE Xplore

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材料表面涂层技术 

可修改材料属性的技术 

新型粘性流体材料 

陶瓷基复合材料 

电化学储能材料 

复合板壳结构 

材料的断裂与疲劳寿命 

导热材料和散热技术 

动态载荷影响下的材料行为 

高性能聚合物材料 

碳基催化材料 

生物相容性材料 

相变材料技术 

软件架构

软件设计方法

软件领域建模

软件工程决策支持

软件工程教育

软件测试技术

自动化的软件设计和合成

基于组件的软件工程

宽度学习系统

机器学习

深度学习

强化学习

学习迁移

知识图谱

路径规划

迁移学习

生成对抗网络

对抗学习

对偶学习

分布式学习

元学习